换句话说吧，这已经不是华夏在芯片领域的突破了，而是全人类在半导体技术全领域的突破，注意，我说的是全领域！因为芯片已经被制造或者说流片出来，这就说从设计到制造这其中所有需要克服的问题，都已经被解决掉了，接下来只剩下继续推进工艺水平的工作了。这项技术毫不夸张的说代表着半导体产业链的未来。据我所知，不管是英特尔、ibm、amd，又或者其他半导体公司，都一直在研究硅的替代技术。